由科技部、中國貿促會、國家知識產權局和北京市人民政府主辦，北京市貿促會承辦的第21屆中國北京國際科技產業博覽會（簡稱“科博會”）將于2018年5月17-20日在京舉辦。
為貫徹落實十九大和全國科技創新大會精神，緊緊抓住“十三五”時期創新驅動發展的重要機遇期，強化科技與經濟的緊密結合，推進技術、資本、人才、服務等創新資源的深度融合與優化配置，為科技成果資本化、產業化搭建交流合作平臺，并依托科博會更好地宣傳具有引領示范作用的優秀科技項目,科博會組委會辦公室擬于2018年5月18日舉辦“科技合作項目推介暨簽約儀式”。活動安排如下：
一、時間：2018年5月18日 （周五）14：30-16：00
二、地點：北京國際飯店國際廳（東城區建國門內大街9號）
三、組織機構：
主辦：中國北京國際科技產業博覽會組委會辦公室
承辦：北京市貿促會
四、主題目的：
活動主題：搭建重大科技項目推介和交易合作平臺、優化配置資源、促進科技成果轉化。
活動目的：針對當前科技前沿和熱點領域，為促進市各區縣、相關委辦局在京津冀科技協同發展、軍民科技融合、跨地區優秀技術成果轉化等方面的重大項目落地實施，征集、發布和推介重大科技創新成果，搭建項目交易平臺，大力深化企業服務層次，推進首都科技中心建設。
五、參會人員：
市政府有關領導；科博會組委會主辦、協辦單位領導；推介單位、簽約單位代表；駐京商協會和區縣參會代表、中外企業代表、媒體記者等約200人。
六、會議議程：
13：30-14：30 參會簽到, 簽約流程現場講解培訓
14：30 會議開始，主持人介紹參會領導及中外來賓
14：35-15：35 擬邀請中外科技項目推介:（15-20分鐘/人）
15：35 簽約儀式開始，見證簽約的領導步入主席臺
15：40-16：00 簽約單位進行分組簽約，主持人介紹項目情況
16：00 會議結束
